秋田エルピーダでは、お客様の用途に応じた小型・薄型パッケージを提供します。
秋田エルピーダが20段チップ積層パッケージ開発などを通じて、培ってきた要素技術を紹介します。
開発から試作、量産までお客様の多様なニーズにお応えします。テスト受託も行います。
高い技術力と製造ノウハウをもとに、秋田から世界へ最先端半導体パッケージをお届けします。
