後工程受託
お客様の製品ニーズに合わせ、開発から量産までをサポートします
秋田エルピーダは、これまでに培ってきた後工程製造技術に加え、テスト技術、コスト低減力、高信頼性、さらに先端パッケージ開発力と世界トップクラスの最先端実装技術をミックスし、開発から試作、量産までのトータルソリューションで、お客様の多様なニーズにお応えします。
「こんなパッケージが欲しい」「多段積層を実現したい」などお客様のニーズをお聞かせ下さい。 お客様のご要望にお応えし、製品企画から量産までを幅広いサポートをお約束します。
開発、試作、量産フロー
コア・テクノロジー
1. 組立技術と基板設計技術
- 小型、薄型、狭ピッチパッケージ及び最先端のMCP, PoP, SiPの対応
2. テスト技術
- テストプログラム開発及び、テスト時間短縮対応
- 迅速な不良解析と歩留向上へのフィードバック
3. コスト低減
- 仕様に合わせた低コスト設計提案
- 歩留向上と適正部材管理等によるコスト低減貢献
4. TAT(Turn Around Time)
- 工程最適化と生産管理による歩留ロス低減と迅速なフィードバック
5. 品質と信頼度
- 最先端パッケージ(MCP, PoP, SiP)における高信頼性
