MCP (Multi Chip Package)
MCP・最先端PKG技術への取組み
MCPは、複数の半導体チップを１つのパッケージ内に封止した半導体デバイスです。 パッケージ内部で重ね合わされた複数の半導体チップの配線を接続します。 MCPは、高密度、大容量化に優れ、小型・薄型化、高機能化の進む携帯電話、デジタルスチルカメラ等のポータブル機器向けに適したパッケージです。 秋田エルピーダでは、このMCPをFBGAで提供しています。
FBGA （Fine Pitch Ball Grid Array / die stacked)
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【FBGAとは】
外部端子として、半田ボールを使用し、そのボールを0.8mmピッチ以下で裏面に格子状に配列したパッケージです。
Die stack / 小型・薄型化へ
Super Wiring / 高難易度製品へ
