秋田エルピーダは、2006年10月に国内唯一のDRAM専業メーカであるエルピーダの後工程における差別化戦略の中心拠点として事業をスタートしました。

現在、私たちの身の回りにある携帯電話やスマートフォン、デジタルカメラ、パソコンなどのデジタル機器には、多くの半導体が使用されていますが、当社はこれら機器に欠かすことのできない半導体（主にメモリ）で、特に小型・薄型・高機能化が求められる先端パッケージ品の組立製造を行っています。

当社は、MCP（Multi Chip Package）やPoP（Package on Package）、TSV（Through Silicon Via）などの先端パッケージの開発、高度なパッケージ技術を必要とする製品の試作および量産のマザー拠点としてエルピーダグループの大きな使命の一翼を担っており、2007年４月には、当時世界最薄1.4mm 20段チップ積層パッケージの開発に成功、2011年6月には4段積層で世界最薄となるパッケージ高さ0.8mmを実現するなど、より高度なパッケージ技術や量産技術の確立を進めています。

会社名	秋田エルピーダメモリ株式会社（英文名称：Akita Elpida Memory, Inc.）
本社所在地	〒010-1222 秋田県秋田市雄和石田字山田89番地2
事業内容	半導体製造事業（半導体先端パッケージ開発、設計および製造）
設立	2006年７月21日
業務開始日	2006年10月１日
資本金	3億1,000万円（エルピーダメモリ株式会社100％出資、2011年3月31日現在）
代表者	代表取締役社長　五味 秀樹（ごみ ひでき）
従業員数	415名（2011年9月30日現在）

2006年７月	秋田エルピーダメモリ株式会社設立　（エルピーダメモリ株式会社100％出資）
2006年10月	日立グループ会社の株式会社アキタ電子システムズとその子会社の株式会社アキタセミコンダクタの半導体後工程事業を譲り受け、エルピーダの最先端製品の開発と生産を担う後工程拠点として事業開始
2006年11月	秋田県の誘致企業認定を受ける
2007年１月	環境マネジメントシステムISO14001（2004年版）認証取得 品質マネジメントシステムISO9001（2000年版）認証取得
2007年４月	当時世界最薄1.4mm20段チップ積層パッケージを開発
2007年12月	環境マネジメントシステムISO14001（2004年版）をエルピーダグループと統合し、EMS推進体制を一本化
2008年11月	第3工場棟2階部にクリーンルーム竣工（約1,830平方メートル）
2009年9月	秋田県環境大賞受賞（循環型社会形成部門）
2009年12月	品質マネジメントシステムISO9001（2008年版）に移行
2010年4月	第３棟工場２階部クリーンルーム稼働
2011年6月	世界最薄パッケージ高さ0.8mm4段積層DRAMの量産技術確立