MCP（Multi Chip Package）とは、複数のチップを1つのパッケージ内に封入し、内部でチップとベースとなる基板をワイヤ接続したもので、チップは内部で重ねられている場合と、並べられている場合があります。

＜MCPの特徴＞

• 別々の機能を持つチップを連結し、1パッケージ化することで機器搭載時の実装面積をより多く確保することができます。特に携帯電話やデジタルカメラなどの小型電子機器においては、先端のチップ積層技術を活用することにより、実装空間を有効活用することができます。
• 目的別に必要な機能を持つチップを選んで組み合わせることができ、開発効率もよく、早期の市場投入が可能となります。

PoP（Package on Package）とは、複数の異なるLSIをそれぞれ個別のパッケージに組立、テストした後に、さらにそれらのパッケージを積層したパッケージ形態です。実装面積を減らすとともに、配線を短くできるといった特徴があります。

エルピーダメモリ�潟jュースリリース(2011年6月22日)

＜PoPの特徴＞

• 複数のパッケージを積層することで、機器搭載時の実装面積をより多く確保することができます。
• それぞれのパッケージを個別にテストできるため、歩留ロスの低減が可能となります。
• 配線を短くすることができ、メモリとASIC等を組合わせた場合に発生する、反射やノイズの影響を最小限に抑えることができます。
• 積層するチップを入れ替えることで、メモリ容量を大きくするなどのアップグレードが容易に行え、開発コストや時間の大幅な削減が可能となります。

 

SiP（System in Package）とは、システム全体を1つのパッケージに収めたもので、構造はMCPと同様で、複数のチップを1つのパッケージ内に封入し、内部でチップとベースとなる基板をワイヤ接続します。

＜ＳiＰの特徴＞

• 従来はCPUやRAM/ROMといったものをプリント基板上に個別に実装することでシステムを構築していましたが、SiPを採用することにより1パッケージ化が可能となり、機器搭載時の実装面積を飛躍的に削減することができます。
• SoCと比較しても開発コスト、時間の大幅な削減が可能となるパッケージです。